光电产品及LED芯片制造和封装（含内外彩屏和LED照明）。
基于士兰芯片生产线高压、高功率、特殊工艺的集成电路、功率模块（IPM/PIM）、功率器件及（各类MCU/专用IC组成的）功率半导体方案；
2018年，公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。士兰微快充电路，士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，公司8英寸生产线于2015年开工建设，2017年投产，成为国内拥有8英寸生产线的IDM产品公司，2020年实际月产能达到5～6万片。2020年，士兰化合物半导体生产线正式投产，士兰12英寸芯片生产线开始试产。
