公司拥有核心研发人员 100 余人， 核心高管及研发、技术人员均来自中外的半导体和光通信企业或相关行业学术机构，国内外大学硕博学历占比较高。
沿着既定的产品开发目标，芯耘光电计划在 2020 年逐步推出满足下一代数据中心和 5G 传输要求的高性价比硅光子产品，实现光、电芯片的国产替代并在面向数据中心内部高速互联的100G/400G 硅光子领域获得突破。，除了基于硅光子平台的 5G 电信和数通市场产品，芯耘光电未来将以市场需求为主导，以硅光子技术平台、激光器技术及高速模拟技术等技术平台为依托，在下一代8K 视频传输、车载激光雷达、高速车内总线、 MEMS 光电传感器、高性能光子计算芯片等领域进行开拓性的产品布局和开发规划。
芯耘光电上述解决方案在业界处于水平，并可满足进口同类产品国产替代的要求。公司现阶段产品聚焦于满足不断增长的数据中心及 5G 产业投资的市场需求，已经完成 100Gps 速率核心器件（ PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA）和芯片（TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU）的研发与量产，成为全球的具备全套知识产权并能提供整套 100G 光模块解决方案的光通信企业，覆盖从核心的光电器件到高速电芯片，再到针对不同传输距离、温度场景（包括城域接入、数据中心互联）的解决方案，并实现相关产品的设计开发、封装制造和销售的全产业链布局，可灵活满足用户的不同应用需求。目前， 芯耘光电产品覆盖国内各主要市场，并在日、韩等海外市场获得好评，为全球多家主流通信运营商在 5G 的布局建设上提供好的解决方案及技术支持。
