高云GOWIN官网,是什么网址?
公司于2015年一季度规模量产出产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年第一季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布FPGA车规芯片,并实现规模量产。通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,广东高云半导体科技股份有限公司,并已经在汽车、高云GOWIN官网工业控制、电力、高云芯片官网通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。目前公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。立足本土,布局全球市场,截止2021年,高云半导体实现三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
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