华天科技HUATIAN（品牌介绍）
近几年来，公司不断加强封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、天水华天科技股份有限公司，MEMS、华天科技HUATIANMCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。多年来，公司在不断扩大产业规模，提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
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